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Leidos, Inc., 2.95% 15may2023, USD (FIGI BBG0115RYND9, WKN A3KRSJ)

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Volumen de emisión
500.000.000 USD
Colocación
***
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*** (-)
Interés acumulado
País de riesgo
Estados Unidos
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
  • Volumen de colocación
    500.000.000 USD
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    2.000 USD
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Leidos, anteriormente conocida como Science Applications International Corporation (SAIC), es una empresa estadounidense de defensa, aviación, tecnología de la información e investigación biomédica con sede en Reston, Virginia, que proporciona servicios científicos, de ingeniería, integración de ...
Leidos, anteriormente conocida como Science Applications International Corporation (SAIC), es una empresa estadounidense de defensa, aviación, tecnología de la información e investigación biomédica con sede en Reston, Virginia, que proporciona servicios científicos, de ingeniería, integración de sistemas y técnicos. Leidos trabaja extensamente con el Departamento de Defensa de los Estados Unidos (el cuarto contratista más grande del DoD en el año fiscal 2012), el Departamento de Seguridad Nacional de los Estados Unidos y la Comunidad de Inteligencia de los Estados Unidos, incluida la NSA, así como con otras agencias civiles del gobierno de EE. UU. y mercados comerciales seleccionados.
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  • Volumen de colocación
    500.000.000 USD
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  • Monto mínimo de negociación
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20/02/2026 Nuevas emisiones: Leidos, Inc. emitió bonos internacionales (US52532XAM74, US52532XAN57) por un volumen de USD 600, USD 800 millones con vencimiento en 2029, 2036 respectivamente.
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  • CFI
    DBFNFR
  • FIGI
    BBG0115RYND9
  • WKN
    A3KRSJ
  • Ticker
    LDOS 2.95 05/15/23
  • Tipo de valor según el BCR
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