Bond Screener
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Leidos, Inc.
LEI 5493006I78VIN6J1BQ95
Nombre de la empresa
Leidos, Inc.
Nombre del país
Estados Unidos
País de registro
Estados Unidos
Industria
Fabricación de aparatos aéreos y armamento
Calificaciones
en moneda extranjera
Deuda pública
5.311 mln USD
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- {{ quotes.page - 2 }}
- {{ quotes.page - 1 }}
- {{ quotes.page }}
- {{ quotes.page + 1 }}
- {{ quotes.page + 2 }}
- ...
- {{ quotesLastPage }}
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Perfil
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Leidos, anteriormente conocida como Science Applications International Corporation (SAIC), es una empresa estadounidense de defensa, aviación, tecnología de la información e investigación biomédica con sede en Reston, Virginia, que proporciona servicios científicos, de ingeniería, integración de sistemas y técnicos. Leidos trabaja extensamente con el Departamento de Defensa de los Estados Unidos (el cuarto contratista más grande del DoD en el año fiscal 2012), el Departamento de Seguridad Nacional de los Estados Unidos y la Comunidad de Inteligencia de los Estados Unidos, incluida la NSA, así como con otras agencias civiles del gobierno de EE. UU. y mercados comerciales seleccionados.
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Información general
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Nombre de la empresaLeidos, Inc.
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Estatus de organizaciónOperating organization
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Dirección11951 Freedom Drive Reston, USA, 20190
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Página web
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Página web IR
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Nombre previo de entidadScience Applications International Corporation (SAIC) (hasta 29/09/2013)
Noticias
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Nuevas emisiones: Leidos, Inc. emitió bonos internacionales (US52532XAM74, US52532XAN57) por un volumen de USD 600, USD 800 millones con vencimiento en 2029, 2036 respectivamente.20/02/2026
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Nuevas emisiones: Leidos, Inc. emitió bonos internacionales (US52532XAK19, US52532XAL91) por un volumen de USD 500, USD 500 millones con vencimiento en 2032, 2035 respectivamente.14/02/2025
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Nuevo número: Emisor Leidos, Inc. emitió bonos internacionales (US52532XAJ46) con un cupón de 5.75% por USD 750 millones con vencimiento en 2033.17/02/2023
Estados Financieros NIIF / US GAAP
| 2016 | |
| 2015 | |
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Es necesario obtener acceso
Acciones
Clasificación de emisor
- Organization does not disclose IFRS/US GAAP financial statements
Información general
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Nombre de la empresaLeidos, Inc.
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Estatus de organizaciónOperating organization
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Dirección11951 Freedom Drive Reston, USA, 20190
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Página web
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Página web IR
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Nombre previo de entidadScience Applications International Corporation (SAIC) (hasta 29/09/2013)
Deuda en bonos según divisa
Códigos
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LEI5493006I78VIN6J1BQ95
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SIC7373 SERVICES-COMPUTER INTEGRATED SYSTEMS DESIGN
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NACE*** ***
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NAICS*** ***
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CIK0000353394
