Bond Screener
HPS Corporate Lending Fund
LEI 549300ZS7IHUA6FKFV61
Nombre de la empresa
HPS Corporate Lending Fund
Nombre del país
Estados Unidos
País de registro
Estados Unidos
Industria
Mercados financieros
Calificaciones
en moneda extranjera
Deuda pública
5.550 mln USD
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Perfil
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HPS Corporate Lending Fund es un fideicomiso estatutario de Delaware que busca invertir principalmente en deuda senior garantizada de nueva emisión y otros valores de empresas privadas de EE. UU. dentro del mercado medio y el mercado medio-alto.
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Información general
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Nombre de la empresaHPS Corporate Lending Fund
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Estatus de organizaciónOperating organization
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Direcciónc/o HPS ADVISORS, LLC, c/o THE CORPORATION TRUST COMPANY, CORPORATION TRUST CENTER 1209 ORANGE ST, WILMINGTON, USA, 19801
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Página web
Noticias
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Nueva emisión: HPS Corporate Lending Fund emitió bonos internacionales (USU44276AL45) con un cupón de 6.3% por USD 600 millones con vencimiento en 2031.14/05/2026
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Nueva emisión: HPS Corporate Lending Fund emitió bonos internacionales (USU44276AJ98) con un cupón de 5.15% por USD 350 millones con vencimiento en 2029.07/01/2026
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Nuevas emisiones: HPS Corporate Lending Fund emitió bonos internacionales (USU44276AG59, USU44276AH33) por un volumen de USD 600, USD 500 millones con vencimiento en 2028, 2030 respectivamente.08/09/2025
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Nueva emisión: HPS Corporate Lending Fund emitió bonos internacionales (USU44276AF76) con un cupón de 5.85% por USD 500 millones con vencimiento en 2030.04/06/2025
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Nueva emisión: HPS Corporate Lending Fund emitió bonos internacionales (USU44276AE02) con un cupón de 5.3% por USD 400 millones con vencimiento en 2027.02/06/2025
Estados Financieros NIIF / US GAAP
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Acciones
Información general
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Nombre de la empresaHPS Corporate Lending Fund
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Estatus de organizaciónOperating organization
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Direcciónc/o HPS ADVISORS, LLC, c/o THE CORPORATION TRUST COMPANY, CORPORATION TRUST CENTER 1209 ORANGE ST, WILMINGTON, USA, 19801
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Página web
Deuda en bonos según divisa
Códigos
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LEI549300ZS7IHUA6FKFV61
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NACE*** ***
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NAICS*** ***
