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Organización: Nichicon
LEI 353800QK5U8ET4YJHF28

Nombre de la empresa
Nichicon Corporation
Nombre del país
Japón
País de registro
Japón
Industria
Otros sectores
Deuda de bonos
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Nichicon Corporation makes hybrid integrated circuits (IC) and thermistors.

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10/12/2019 New bond issue: Nichicon issued international bonds (XS2091932561) with a 0% coupon for JPY 12,000.0m maturing in 2024
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