Hong Kong Mortgage Corporation, 0% 25mar2022, USD (361D) (FIGI BBG00ZR4NB04, HK0000721867)
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Bonos, Zero-coupon bonds, Senior Unsecured
Volumen de emisión
90.000.000 USD
Vencimiento (oferta)
25/03/2022
(-)
El bono Hong Kong Mortgage Corporation HK0000721867 es un instrumento de deuda denominado en USD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 25/03/2022. El bono tiene un cupon del 0,00%. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 USD, un monto de colocación de 90.000.000 USD y un monto en circulación de 90.000.000 USD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000721867, FIGI - BBG00ZR4NB04, CFI - DYZUXB, Common Code - 232480769, Ticker - HKMTGC 0 03/25/22 emtn.