Bond Screener
Tianma Microelectronics, 2.95% 18apr2021, CNY (FIGI BBG00ZNHCNM1, 012101069, CND100046176)
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Bonos, Interest at Maturity
Estado
Vencida
Volumen de emisión
500.000.000 CNY
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
CNY
No hay datos
País de riesgo
China
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Tianma Microelectronics CND100046176 es un instrumento de deuda denominado en CNY, de categoría Undefined, con fecha de vencimiento 18/04/2021. El bono tiene un cupon del 2,95%. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo China. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 100 CNY, un monto de colocación de 500.000.000 CNY y un monto en circulación de 500.000.000 CNY, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - CND100046176, FIGI - BBG00ZNHCNM1, CFI - DBFXFR, Ticker - TMELEC 2.95 04/18/21 SCP.
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