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Hong Kong Mortgage Corporation, 2.85% 11mar2022, CNY (M1_167) (FIGI BBG00ZHPM708, HK0000707106)
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Bonos, Interest at Maturity, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
200.000.000 CNY
Colocación
Vencimiento (oferta)
11/03/2022
(-)
Interés acumulado
CNY
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Hong Kong Mortgage Corporation HK0000707106 es un instrumento de deuda denominado en CNY, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 11/03/2022. El bono tiene un cupon del 2,85%. El bono ha sido calificado por 1 agencia de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 CNY, un monto de colocación de 200.000.000 CNY y un monto en circulación de 200.000.000 CNY, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000707106, FIGI - BBG00ZHPM708, CFI - DYFUXB, Common Code - 231139842, Ticker - HKMTGC 2.85 03/11/22 EMTN.
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