Bond Screener
Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development, 6.5% 9may2022, CNY (FIGI BBG00GMJB9X0, 101756017, CND1000174S6)
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Bonos
Estado
Vencida
Volumen de emisión
300.000.000 CNY
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
CNY
No hay datos
País de riesgo
China
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development CND1000174S6 es un instrumento de deuda denominado en CNY, de categoría Undefined, con fecha de vencimiento 09/05/2022. El bono tiene un cupon del 6,5%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo China. El precio del bono hoy se sitúa entre 85% and 115%. La duración modificada es de 0,01, lo que indica la sensibilidad del bono a las variaciones de los tipos de interés del mercado. En esta página puede consultar las cotizaciones de 2 fuentes, como bolsas y participantes del mercado, incluidas las cotizaciones bid y ask, si están disponibles, y seguir la evolución del precio y el rendimiento del bono a lo largo del tiempo. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 100 CNY, un monto de colocación de 300.000.000 CNY y un monto en circulación de 300.000.000 CNY, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - CND1000174S6, FIGI - BBG00GMJB9X0, CFI - DBVXFR, Ticker - CXMIPD V6.5 PERP MTN.
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