SMBC, 3.2% 8jun2023, CNY (FIGI BBG00VC6NHV7, 092000007, CND10003BQW1)
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Bonos, Bonos extranjeros, Senior Unsecured
Volumen de emisión
1.000.000.000 CNY
Vencimiento (oferta)
08/06/2023
(-)
El bono SMBC CND10003BQW1 es un instrumento de deuda denominado en CNY, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 08/06/2023. El bono tiene un cupon del 3,2%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Japón. El precio del bono hoy se sitúa entre 85% and 115%. En esta página puede consultar las cotizaciones de 2 fuentes, como bolsas y participantes del mercado, incluidas las cotizaciones bid y ask, si están disponibles, y seguir la evolución del precio y el rendimiento del bono a lo largo del tiempo. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 100 CNY, un monto de colocación de 1.000.000.000 CNY y un monto en circulación de 1.000.000.000 CNY, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - CND10003BQW1, FIGI - BBG00VC6NHV7, CFI - DBFXFR, Ticker - SUMIBK 3.2 06/08/23 PPN.