Bond Screener
Housing and Development Board, 1.3% 3dec2035, SGD (FIGI RegS BBG00YB2NRF7, SGXF17108238)
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Bonos, Senior Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
600.000.000 SGD
Colocación
Vencimiento (oferta)
03/12/2035
(-)
Interés acumulado
SGD
No hay datos
País de riesgo
Singapur
Cupón actual
1,30%
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Housing and Development Board SGXF17108238 es un instrumento de deuda denominado en SGD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 03/12/2035. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 1,3%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono ha sido calificado por 2 agencias de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "en circulación" y corresponde a un país de riesgo Singapur. El precio del bono hoy se sitúa entre 77% and 104%. La duración modificada es de 8,29, lo que indica la sensibilidad del bono a las variaciones de los tipos de interés del mercado. En esta página puede consultar las cotizaciones de 4 fuentes, como bolsas y participantes del mercado, incluidas las cotizaciones bid y ask, si están disponibles, y seguir la evolución del precio y el rendimiento del bono a lo largo del tiempo. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 250.000 SGD, un monto de colocación de 600.000.000 SGD y un monto en circulación de 600.000.000 SGD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - SGXF17108238, FIGI - BBG00YB2NRF7, CFI - DTFNFR, Ticker - HDBSP 1.3 12/03/35 MTN.
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