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Shenzhen HEC Industrial Development, 7% 31aug2023, CNY (FIGI BBG00WYF4PL5, 102001687, CND10003NP75)
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Bonos, Tasa variable
Estado
Vencida
Volumen de emisión
200.000.000 CNY
Colocación
Vencimiento (oferta)
31/08/2023
(-)
Interés acumulado
CNY
No hay datos
País de riesgo
China
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Shenzhen HEC Industrial Development CND10003NP75 es un instrumento de deuda denominado en CNY, de categoría Undefined, con fecha de vencimiento 31/08/2023. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo China. El precio del bono hoy se sitúa entre 85% and 115%. En esta página puede consultar las cotizaciones de 2 fuentes, como bolsas y participantes del mercado, incluidas las cotizaciones bid y ask, si están disponibles, y seguir la evolución del precio y el rendimiento del bono a lo largo del tiempo. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 100 CNY, un monto de colocación de 200.000.000 CNY y un monto en circulación de 200.000.000 CNY, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - CND10003NP75, FIGI - BBG00WYF4PL5, CFI - DTFXFR, Ticker - SHEDON V7 08/31/23 MTN.
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