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Advanced Semiconductor Engineering, 2.125% 24jul2017, USD (FIGI BBG006TKQRX6, XS1087757263, WKN A1ZMGV)
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Eurobonos, Green bonds (bonos verdes)
Estado
Vencida
Volumen de emisión
300.000.000 USD
Colocación
Vencimiento (oferta)
24/07/2017
(-)
Interés acumulado
USD
No hay datos
País de riesgo
Taiwán
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Advanced Semiconductor Engineering XS1087757263 es un instrumento de deuda denominado en USD, de categoría Undefined, con fecha de vencimiento 24/07/2017. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 0,00%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono ha sido calificado por 1 agencia de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Taiwán. El precio del bono hoy se sitúa entre 85% and 115%. La duración modificada es de 0,01, lo que indica la sensibilidad del bono a las variaciones de los tipos de interés del mercado. En esta página puede consultar las cotizaciones de 3 fuentes, como bolsas y participantes del mercado, incluidas las cotizaciones bid y ask, si están disponibles, y seguir la evolución del precio y el rendimiento del bono a lo largo del tiempo. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un monto mínimo de liquidación de 200.000 USD, un monto de colocación de 300.000.000 USD y un monto en circulación de 300.000.000 USD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - XS1087757263, FIGI - BBG006TKQRX6, CFI - DBXXFR, Common Code - 108775726, Ticker - ADSEMI 2.125 07/24/17.
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