Bond Screener
Wumei Technology Group, 2.9% 27dec2020, CNY (FIGI BBG00VYFGN66, 012002437, CND10003FF93)
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Bonos, Interest at Maturity
Estado
Vencida
Volumen de emisión
500.000.000 CNY
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
CNY
No hay datos
País de riesgo
China
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Wumei Technology Group CND10003FF93 es un instrumento de deuda denominado en CNY, de categoría Undefined, con fecha de vencimiento 27/12/2020. El bono tiene un cupon del 2,9%. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo China. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 100 CNY, un monto de colocación de 500.000.000 CNY y un monto en circulación de 500.000.000 CNY, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - CND10003FF93, FIGI - BBG00VYFGN66, CFI - DBFXFR, Ticker - WUMEI 2.9 12/27/20 SCP.
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