Bond Screener
Huawei Investment & Holding, 3.28% 24jun2023, CNY (FIGI BBG00VL88QK2, 102001259, CND10003D0F9)
Descargar
Copiar
Copiar
Al portapapeles
Datos fueron copiados en portapapeles
Bonos
Estado
Vencida
Volumen de emisión
3.000.000.000 CNY
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
CNY
No hay datos
País de riesgo
China
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Huawei Investment & Holding CND10003D0F9 es un instrumento de deuda denominado en CNY, de categoría Undefined, con fecha de vencimiento 24/06/2023. El bono tiene un cupon del 3,28%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo China. El precio del bono hoy se sitúa entre 85% and 115%. En esta página puede consultar las cotizaciones de 2 fuentes, como bolsas y participantes del mercado, incluidas las cotizaciones bid y ask, si están disponibles, y seguir la evolución del precio y el rendimiento del bono a lo largo del tiempo. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 100 CNY, un monto de colocación de 3.000.000.000 CNY y un monto en circulación de 3.000.000.000 CNY, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - CND10003D0F9, FIGI - BBG00VL88QK2, CFI - DBFXFR, Ticker - HUAWEI 3.28 06/24/23 MTN.
Guardar
