Bond Screener
Chengdu Hi-tech Investment Group, 2% 28jan2021, CNY (FIGI BBG00TZ0BLF2, 012001869, CND100037S07)
Descargar
Copiar
Copiar
Al portapapeles
Datos fueron copiados en portapapeles
Bonos, Interest at Maturity
Estado
Vencida
Volumen de emisión
1.000.000.000 CNY
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
CNY
No hay datos
País de riesgo
China
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Chengdu Hi-tech Investment Group CND100037S07 es un instrumento de deuda denominado en CNY, de categoría Undefined, con fecha de vencimiento 28/01/2021. El bono tiene un cupon del 2%. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo China. En esta página puede consultar la cotizacion del bono en 1 bolsa y de participante del mercado, incluidas las cotizaciones de compra y venta, cuando estén disponibles, y seguir la evolucion de su precio y rendimiento a lo largo del tiempo mediante un grafico de la cotizacion histórica. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 100 CNY, un monto de colocación de 1.000.000.000 CNY y un monto en circulación de 1.000.000.000 CNY, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - CND100037S07, FIGI - BBG00TZ0BLF2, CFI - DBFXFR, Ticker - CDHIIN 2 01/28/21 SCP.
Guardar
