Bond Screener
High-Tek Harness Enterprise, 0% 23sep2023, TWD (Conv.) (FIGI BBG00XD10WF3, 32024, TW0003202404)
Descargar
Copiar
Copiar
Al portapapeles
Datos fueron copiados en portapapeles
Bonos, Bonos convertibles, Zero-coupon bonds, Secured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
300.000.000 TWD
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
TWD
No hay datos
País de riesgo
Taiwán
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono High-Tek Harness Enterprise TW0003202404 es un instrumento de deuda denominado en TWD, de categoría Secured, con fecha de vencimiento 23/09/2023. El bono tiene un cupon del 0,00%. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Taiwán. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 100.000 TWD, un monto de colocación de 300.000.000 TWD y un monto en circulación de 300.000.000 TWD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - TW0003202404, FIGI - BBG00XD10WF3, CFI - DCZSGR, Ticker - HIGTEK 0 09/23/23 4.
Guardar
