Bond Screener
Hong Kong Mortgage Corporation, 0.74% 5oct2023, HKD (M362) (FIGI BBG00XLVBLH8, HK0000646924, WKN A283TT)
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Bonos, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
200.000.000 HKD
Colocación
Vencimiento (oferta)
05/10/2023
(-)
Interés acumulado
HKD
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Hong Kong Mortgage Corporation HK0000646924 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 05/10/2023. El bono tiene un cupon del 0,74%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono ha sido calificado por 2 agencias de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 500.000 HKD, un monto de colocación de 200.000.000 HKD y un monto en circulación de 200.000.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000646924, FIGI - BBG00XLVBLH8, CFI - DTFUFB, Common Code - 224033320, Ticker - HKMTGC 0.74 10/05/23 EMTN.
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