Bond Screener
ASE Technology Holding, 0.72% 13aug2023, TWD (A) (FIGI BBG00W260KD4, B9A504, TW000B9A5046)
Descargar
Copiar
Copiar
Al portapapeles
Datos fueron copiados en portapapeles
Bonos, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
3.000.000.000 TWD
Colocación
Vencimiento (oferta)
13/08/2023
(-)
Interés acumulado
TWD
No hay datos
País de riesgo
Taiwán
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono ASE Technology Holding TW000B9A5046 es un instrumento de deuda denominado en TWD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 13/08/2023. El bono tiene un cupon del 0,72%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Taiwán. En esta página puede consultar las cotizaciones de 2 fuentes, como bolsas y participantes del mercado, incluidas las cotizaciones bid y ask, si están disponibles, y seguir la evolución del precio y el rendimiento del bono a lo largo del tiempo. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 TWD, un monto de colocación de 3.000.000.000 TWD y un monto en circulación de 3.000.000.000 TWD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - TW000B9A5046, FIGI - BBG00W260KD4, CFI - DBFUFR, Ticker - ASETEH 0.72 08/13/23 092A.
Guardar
