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Dilip Buildcon, 8.67% 29jun2023, INR (FIGI BBG00VVS4RL8, INE917M07159)
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Bonos, Senior Secured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
2.000.000.000 INR
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
INR
No hay datos
País de riesgo
India
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Dilip Buildcon INE917M07159 es un instrumento de deuda denominado en INR, de categoría Senior Secured, con fecha de vencimiento 29/06/2023. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 8,67%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono ha sido calificado por 1 agencia de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo India. En esta página puede consultar la cotizacion del bono en 1 bolsa y de participante del mercado, incluidas las cotizaciones de compra y venta, cuando estén disponibles, y seguir la evolucion de su precio y rendimiento a lo largo del tiempo mediante un grafico de la cotizacion histórica. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 INR, un monto de colocación de 2.000.000.000 INR y un monto en circulación de 2.000.000.000 INR, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - INE917M07159, FIGI - BBG00VVS4RL8, CFI - DBFSAN, Ticker - DIBUIN 8.67 06/29/23.
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