Bond Screener
Wing Tai Holdings, 3.68% 16jan2030, SGD (FIGI RegS BBG00RBG4C01, SGXF78185646, WKN A28SW2)
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Bonos, Senior Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
100.000.000 SGD
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
SGD
No hay datos
País de riesgo
Singapur
Cupón actual
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Wing Tai Holdings SGXF78185646 es un instrumento de deuda denominado en SGD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 16/01/2030. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 3,68%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono tiene el estado actual en circulación y corresponde a un país de riesgo Singapur. En esta página puede consultar la cotizacion del bono en 1 bolsa y de participante del mercado, incluidas las cotizaciones de compra y venta, cuando estén disponibles, y seguir la evolucion de su precio y rendimiento a lo largo del tiempo mediante un grafico de la cotizacion histórica. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 250.000 SGD, un monto de colocación de 100.000.000 SGD y un monto en circulación de 100.000.000 SGD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión incorpora opciones call integradas, detalladas en el calendario de amortización del prospecto. En esencia, esto significa que el emisor puede amortizarla anticipadamente en determinadas fechas. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - SGXF78185646, FIGI - BBG00RBG4C01, CFI - DTFNFR, Ticker - WINGTA 3.68 01/16/30.
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