Bond Screener
AAC Technologies Holdings, 3% 27nov2024, USD (FIGI RegS BBG00QVDND69, XS2080819779, WKN A2SA2H)
Descargar
Copiar
Copiar
Al portapapeles
Datos fueron copiados en portapapeles
Eurobonos, Trace-eligible, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
388.000.000 USD
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
USD
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono AAC Technologies Holdings XS2080819779 es un instrumento de deuda denominado en USD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 27/11/2024. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 3%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono ha sido calificado por 1 agencia de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. El precio del bono hoy se sitúa entre 85% and 115%. El G-spread es de -150,43 puntos básicos, lo que indica el spread del bono con respecto a la curva de rendimiento de los títulos públicos correspondiente. En esta página puede consultar las cotizaciones de 5 fuentes, como bolsas y participantes del mercado, incluidas las cotizaciones bid y ask, si están disponibles, y seguir la evolución del precio y el rendimiento del bono a lo largo del tiempo. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un monto mínimo de liquidación de 200.000 USD, un monto de colocación de 388.000.000 USD y un monto en circulación de 388.000.000 USD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión incorpora opciones call integradas, detalladas en el calendario de amortización del prospecto. En esencia, esto significa que el emisor puede amortizarla anticipadamente en determinadas fechas. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - XS2080819779, FIGI - BBG00QVDND69, CFI - DBFNBR, Common Code - 208081977, Ticker - AACTEC 3 11/27/24.
Guardar
