Singapore, SGS Bonds 3.375% 01sep2033, SGD (FIGI BBG0055DSXZ3, NZ13100V, SG3261987691, WKN A1HQJY)
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Bonos, Senior Unsecured
Volumen de emisión
9.500.000.000 SGD
Vencimiento (oferta)
01/09/2033
(-)
El bono Singapore SG3261987691 es un instrumento de deuda denominado en SGD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 01/09/2033. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 3,38%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono ha sido calificado por 2 agencias de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "en circulación" y corresponde a un país de riesgo Singapur. El precio del bono hoy se sitúa entre 92% and 125%. La duración modificada es de 6, lo que indica la sensibilidad del bono a las variaciones de los tipos de interés del mercado. En esta página puede consultar las cotizaciones de 18 fuentes, como bolsas y participantes del mercado, incluidas las cotizaciones bid y ask, si están disponibles, y seguir la evolución del precio y el rendimiento del bono a lo largo del tiempo. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000 SGD, un monto de colocación de 9.500.000.000 SGD y un monto en circulación de 9.500.000.000 SGD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - SG3261987691, FIGI - BBG0055DSXZ3, CFI - DBFTFR, Common Code - 096853874, Ticker - SIGB 3.375 09/01/33.