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Semiconductor Manufacturing International Corporation, 2.5% 25dec2019, CNY (FIGI BBG00QJ4Q451, 011902309, CND10002HRC0)

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Semiconductor Manufacturing International Corporation ("SMIC"; NYSE: SMI; SEHK: 981) es una de las fundiciones de semiconductores líderes en el mundo y la fundición más grande y avanzada en China continental, proporcionando servicios de fundición de circuitos ...
Semiconductor Manufacturing International Corporation ("SMIC"; NYSE: SMI; SEHK: 981) es una de las fundiciones de semiconductores líderes en el mundo y la fundición más grande y avanzada en China continental, proporcionando servicios de fundición de circuitos integrados (IC) y tecnología de 0.35 micrones a 40 nanómetros. Con sede en Shanghái, China, SMIC cuenta con una instalación de fabricación de obleas de 300 mm (fab) y una mega-fab de 200 mm en Shanghái, una mega-fab de 300 mm en Pekín, una fab de 200 mm en Tianjin y un proyecto de fab de 200 mm en desarrollo en Shenzhen. SMIC también tiene oficinas de servicio al cliente y marketing en EE. UU., Europa, Japón y Taiwán, y una oficina de representación en Hong Kong.
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Volumen
  • Volumen de colocación
    1.500.000.000 CNY
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Valor nominal
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  • Cbonds ID
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  • CUSIP
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  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG00QJ4Q451
  • Ticker
    SMIZCH 2.5 12/25/19 SCP
  • Tipo de valor según el BCR
    ***

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  • Bonos convertibles
  • Bono en doble divisa
  • Tasa variable
  • Para los inversores cualificados (Rusia)
  • Green bonds (bonos verdes)
  • Garantizados
  • Valor nominal indexado a la inflación
  • Emisiones de organizaciones internacionales
  • Cupón indexado a la inflación
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  • Payment-in-kind (pago en especie)
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