Bond Screener
Hong Kong Mortgage Corporation, 2.45% 1mar2029, HKD (M1008) (FIGI BBG00NFW06T7, HK0000485885)
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Bonos, Senior Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
95.000.000 HKD
Colocación
Vencimiento (oferta)
01/03/2029
(-)
Interés acumulado
HKD
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
2,45%
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Hong Kong Mortgage Corporation HK0000485885 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 01/03/2029. El bono tiene un cupon del 2,45%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono ha sido calificado por 2 agencias de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "en circulación" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 HKD, un monto de colocación de 95.000.000 HKD y un monto en circulación de 95.000.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000485885, FIGI - BBG00NFW06T7, CFI - DTFUFB, Common Code - 195831149, Ticker - HKMTGC 2.45 03/01/29 EMTN.
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