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Jih Lin Technology, 0% 9sep2019, TWD (Conv.) (FIGI BBG00726LJ85, TW0005285100)
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Bonos, Bonos convertibles, Zero-coupon bonds, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
323.200.000 TWD
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
TWD
No hay datos
País de riesgo
Taiwán
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Jih Lin Technology TW0005285100 es un instrumento de deuda denominado en TWD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 09/09/2019. El bono tiene un cupon del 0,00%. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Taiwán. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 100.000 TWD, un monto de colocación de 720.000.000 TWD y un monto en circulación de 323.200.000 TWD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión incorpora opciones call y put integradas, detalladas en el calendario de amortización del prospecto. En esencia, esto significa que el emisor puede amortizarla anticipadamente y que el tenedor puede venderla al emisor en determinadas fechas. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - TW0005285100, FIGI - BBG00726LJ85, CFI - DCZUDR, Ticker - JIHLIN 0 09/09/19 1.
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