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Advanced Microelectronic Products Inc, 0% 8dec2020, TWD (Conv.) (FIGI BBG00HCC1849, TW0006287501)
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Bonos, Bonos convertibles, Zero-coupon bonds, Secured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
250.000.000 TWD
Colocación
Vencimiento (oferta)
08/12/2020
(-)
Interés acumulado
TWD
No hay datos
País de riesgo
Taiwán
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Advanced Microelectronic Products Inc TW0006287501 es un instrumento de deuda denominado en TWD, de categoría Secured, con fecha de vencimiento 08/12/2020. El bono tiene un cupon del 0,00%. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Taiwán. En esta página puede consultar la cotizacion del bono en 1 bolsa y de participante del mercado, incluidas las cotizaciones de compra y venta, cuando estén disponibles, y seguir la evolucion de su precio y rendimiento a lo largo del tiempo mediante un grafico de la cotizacion histórica. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 100.000 TWD, un monto de colocación de 250.000.000 TWD y un monto en circulación de 250.000.000 TWD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión incorpora opciones call integradas, detalladas en el calendario de amortización del prospecto. En esencia, esto significa que el emisor puede amortizarla anticipadamente en determinadas fechas. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - TW0006287501, FIGI - BBG00HCC1849, CFI - DCZSGR, Ticker - ADVMIC 0 12/08/20 5.
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