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Foxsemicon Integrated Technology Inc, 0% 23jan2021, TWD (Conv.) (FIGI BBG00JRJCMG8, TW0003413100)
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Bonos, Bonos convertibles, Zero-coupon bonds, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
1.000.000.000 TWD
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
TWD
No hay datos
País de riesgo
Taiwán
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Foxsemicon Integrated Technology Inc TW0003413100 es un instrumento de deuda denominado en TWD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 23/01/2021. El bono tiene un cupon del 0,00%. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Taiwán. En esta página puede consultar la cotizacion del bono en 1 bolsa y de participante del mercado, incluidas las cotizaciones de compra y venta, cuando estén disponibles, y seguir la evolucion de su precio y rendimiento a lo largo del tiempo mediante un grafico de la cotizacion histórica. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 100.000 TWD, un monto de colocación de 1.000.000.000 TWD y un monto en circulación de 1.000.000.000 TWD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - TW0003413100, FIGI - BBG00JRJCMG8, CFI - DCZUFR, Ticker - FOXSEM 0 01/23/21 1.
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