Bond Screener
Jih Sun International Bank, 2.2% 30jan2022, TWD (FIGI BBG007Z6MG48, G10606, TW000G106066)
Descargar
Copiar
Copiar
Al portapapeles
Datos fueron copiados en portapapeles
Bonos, Subordinated Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
2.500.000.000 TWD
Colocación
Vencimiento (oferta)
30/01/2022
(-)
Interés acumulado
TWD
No hay datos
País de riesgo
Taiwán
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Jih Sun International Bank TW000G106066 es un instrumento de deuda denominado en TWD, de categoría Subordinated Unsecured, con fecha de vencimiento 30/01/2022. El bono tiene un cupon del 2,2%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Taiwán. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 10.000.000 TWD, un monto de colocación de 2.500.000.000 TWD y un monto en circulación de 2.500.000.000 TWD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - TW000G106066, FIGI - BBG007Z6MG48, CFI - DBFUFR, Ticker - JIHSUN 2.2 01/30/22 04-1.
Guardar
