Bond Screener
Beijing Infrastructure Investment (Hong Kong), 3.85% 18dec2021, HKD (FIGI BBG00MS4BPC1, HK0000468451, WKN A2RVS1)
Descargar
Copiar
Copiar
Al portapapeles
Datos fueron copiados en portapapeles
Bonos, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
500.000.000 HKD
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
HKD
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Beijing Infrastructure Investment (Hong Kong) HK0000468451 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 18/12/2021. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 3,85%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono ha sido calificado por 1 agencia de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual vencida y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. En esta página puede consultar la cotizacion del bono en 1 bolsa y de participante del mercado, incluidas las cotizaciones de compra y venta, cuando estén disponibles, y seguir la evolucion de su precio y rendimiento a lo largo del tiempo mediante un grafico de la cotizacion histórica. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 HKD, un monto de colocación de 500.000.000 HKD y un monto en circulación de 500.000.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión, también se puede encontrar información detallada sobre un valor. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000468451, FIGI - BBG00MS4BPC1, CFI - DTFUFR, Common Code - 192421624, Ticker - BEIJHK 3.85 12/18/21 EMTN.
Save
