Hongkong and Shanghai Banking Corporation (HSBC), 7% 30oct2023, JPY (Structured) (FIGI BBG00M945G93, XS1898878175)
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Eurobonos, Tasa variable, Productos estructurados, Senior Unsecured
Emisión
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El prestatario
Volumen de emisión
1.112.000.000 JPY
Vencimiento (oferta)
30/10/2023
(-)
El bono Hongkong and Shanghai Banking Corporation (HSBC) XS1898878175 es un instrumento de deuda denominado en JPY, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 30/10/2023. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un monto mínimo de liquidación de 1.000.000 JPY, un monto de colocación de 1.112.000.000 JPY y un monto en circulación de 1.112.000.000 JPY, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - XS1898878175, FIGI - BBG00M945G93, CFI - DTVXFB, Common Code - 189887817, Ticker - HSBC V7 10/30/23 EMTN.