Housing and Development Board, 3.08% 31may2030, SGD (FIGI RegS BBG00L0YB6J2, SG7QJ4000006, WKN A191MF)
Descargar
Copiar
Copiar
Al portapapeles
Datos fueron copiados en portapapeles
Agregar emisión a WL
Encontrar, guardar y rastrear instrumentos de inversión con Cbonds WATCHLIST
Con Cbonds Watchlist siempre puede estar al tanto de sus inversiones y tomar decisiones consciente!
Watchlist
Bonos, Senior Unsecured
Volumen de emisión
500.000.000 SGD
Vencimiento (oferta)
31/05/2030
(-)
El bono Housing and Development Board SG7QJ4000006 es un instrumento de deuda denominado en SGD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 31/05/2030. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 3,08%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono ha sido calificado por 2 agencias de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "en circulación" y corresponde a un país de riesgo Singapur. El precio del bono hoy se sitúa entre 88% and 119%. La duración modificada es de 3,28, lo que indica la sensibilidad del bono a las variaciones de los tipos de interés del mercado. En esta página puede consultar las cotizaciones de 4 fuentes, como bolsas y participantes del mercado, incluidas las cotizaciones bid y ask, si están disponibles, y seguir la evolución del precio y el rendimiento del bono a lo largo del tiempo. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 250.000 SGD, un monto de colocación de 500.000.000 SGD y un monto en circulación de 500.000.000 SGD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - SG7QJ4000006, FIGI - BBG00L0YB6J2, CFI - DBFUFR, Common Code - 183092316, Ticker - HDBSP 3.08 05/31/30 MTN.