Sun Hung Kai Properties, 3.65% 20jul2020, HKD (FIGI BBG0000HMMV4, HK0000066420, WKN A1807M)
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Bonos
Volumen de emisión
300.000.000 HKD
El bono Sun Hung Kai Properties HK0000066420 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Undefined, con fecha de vencimiento 20/07/2020. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 3,65%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 4 veces al año. El bono ha sido calificado por 1 agencia de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. El precio del bono hoy se sitúa entre 85% and 115%. La duración modificada es de 0,01, lo que indica la sensibilidad del bono a las variaciones de los tipos de interés del mercado. En esta página puede consultar la cotizacion del bono en 1 bolsa y de participante del mercado, incluidas las cotizaciones de compra y venta, cuando estén disponibles, y seguir la evolucion de su precio y rendimiento a lo largo del tiempo mediante un grafico de la cotizacion histórica. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 HKD, un monto de colocación de 300.000.000 HKD y un monto en circulación de 300.000.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000066420, FIGI - BBG0000HMMV4, CFI - DTFXFB, Common Code - 052720427, Ticker - SUNHUN 3.65 07/20/20 EMTN.