Bond Screener
Hongkong and Shanghai Banking Corporation (HSBC), 4% 19feb2020, JPY (Conv.) (FIGI BBG00JYKWN55, XS1758024282)
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Eurobonos, Bonos convertibles
Estado
Vencida
Volumen de emisión
310.000.000 JPY
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
JPY
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Hongkong and Shanghai Banking Corporation (HSBC) XS1758024282 es un instrumento de deuda denominado en JPY, de categoría Undefined, con fecha de vencimiento 19/02/2020. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 4%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 4 veces al año. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un monto mínimo de liquidación de 500.000 JPY, un monto de colocación de 310.000.000 JPY y un monto en circulación de 310.000.000 JPY, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - XS1758024282, FIGI - BBG00JYKWN55, CFI - DTFNGB, Common Code - 175802428, Ticker - HSBC 4 02/19/20 NOMU.
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