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BEWG (M) Sdn Bhd, 5.4% 19jul2023, MYR (FIGI BBG00H5KP282, VJ170207, MYBVJ1702070)
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Bonos, Sukuk, Senior Secured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
80.000.000 MYR
Colocación
Vencimiento (oferta)
19/07/2023
(-)
Interés acumulado
MYR
No hay datos
País de riesgo
Malasia
Tasa de rendimiento actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono BEWG (M) Sdn Bhd MYBVJ1702070 es un instrumento de deuda denominado en MYR, de categoría Senior Secured, con fecha de vencimiento 19/07/2023. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 5,4%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Malasia. En esta página puede consultar las cotizaciones de 2 fuentes, como bolsas y participantes del mercado, incluidas las cotizaciones bid y ask, si están disponibles, y seguir la evolución del precio y el rendimiento del bono a lo largo del tiempo. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 MYR, un monto de colocación de 80.000.000 MYR y un monto en circulación de 80.000.000 MYR, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - MYBVJ1702070, FIGI - BBG00H5KP282, CFI - DBZTFR, Ticker - BEWGMK 5.4 07/19/23 IMTN.
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