Bond Screener
Semiconductor Manufacturing International Corporation, 2% perp., USD (Conv.) (FIGI RegS BBG00JCQ6BW1, XS1730881247, WKN A190RY)
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Eurobonos, Perpetuo, Bonos convertibles, Subordinated Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
485.100.000 USD
Colocación
Vencimiento (oferta)
Perpetuo (-)
Interés acumulado
USD
No hay datos
País de riesgo
China
Cupón actual
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Semiconductor Manufacturing International Corporation XS1730881247 es un instrumento de deuda perpetuo denominado en USD, de categoría Subordinated Unsecured. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 2%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono tiene el estado actual "en circulación" y corresponde a un país de riesgo China. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un monto mínimo de liquidación de 250.000 USD, un monto de colocación de 485.100.000 USD y un monto en circulación de 485.100.000 USD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión incorpora opciones call integradas, detalladas en el calendario de amortización del prospecto. En esencia, esto significa que el emisor puede amortizarla anticipadamente en determinadas fechas. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - XS1730881247, FIGI - BBG00JCQ6BW1, CFI - DCFXQR, Common Code - 173088124, Ticker - SMIZCH 2 PERP.
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