Bond Screener
Lai Fung Holdings, 6.875% 25apr2018, CNY (FIGI BBG004FT2FQ7, XS0920162855, WKN A1HJ4Y)
Descargar
Copiar
Copiar
Al portapapeles
Datos fueron copiados en portapapeles
Eurobonos
Estado
Vencida
Volumen de emisión
1.800.000.000 CNY
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
CNY
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Lai Fung Holdings XS0920162855 es un instrumento de deuda denominado en CNY, de categoría Undefined, con fecha de vencimiento 25/04/2018. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 6,88%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono ha sido calificado por 3 agencias de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. El precio del bono hoy se sitúa entre 85% and 115%. En esta página puede consultar las cotizaciones de 5 fuentes, como bolsas y participantes del mercado, incluidas las cotizaciones bid y ask, si están disponibles, y seguir la evolución del precio y el rendimiento del bono a lo largo del tiempo. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un monto mínimo de liquidación de 1.000.000 CNY, un monto de colocación de 1.800.000.000 CNY y un monto en circulación de 1.800.000.000 CNY, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - XS0920162855, FIGI - BBG004FT2FQ7, CFI - DYXXXR, Common Code - 092016285, Ticker - LAIFNG 6.875 04/25/18.
Guardar
