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Lai Sun Development Company, 5.7% 18jan2018, USD (FIGI BBG003TF96G8, XS0853586856, WKN A1HEYH)
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Eurobonos
Estado
Vencida
Volumen de emisión
350.000.000 USD
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
USD
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Lai Sun Development Company XS0853586856 es un instrumento de deuda denominado en USD, de categoría Undefined, con fecha de vencimiento 18/01/2018. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 0,00%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. El precio del bono hoy se sitúa entre 85% and 115%. En esta página puede consultar las cotizaciones de 5 fuentes, como bolsas y participantes del mercado, incluidas las cotizaciones bid y ask, si están disponibles, y seguir la evolución del precio y el rendimiento del bono a lo largo del tiempo. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un monto mínimo de liquidación de 200.000 USD, un monto de colocación de 350.000.000 USD y un monto en circulación de 350.000.000 USD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - XS0853586856, FIGI - BBG003TF96G8, CFI - DBFUCR, Common Code - 085358685, Ticker - LASUDE 5.7 01/18/18.
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