Bond Screener
Liling Hitech Industry Development, 4.93% 19jan2023, CNY (FIGI BBG00BVHP3Z1, 1680033, CND100009DR6)
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Bonos
Estado
Vencida
Volumen de emisión
1.000.000.000 CNY
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
CNY
No hay datos
País de riesgo
China
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Liling Hitech Industry Development CND100009DR6 es un instrumento de deuda denominado en CNY, de categoría Undefined, con fecha de vencimiento 19/01/2023. El bono tiene un cupon del 4,93%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono ha sido calificado por 1 agencia de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo China. El precio del bono hoy se sitúa entre 17% and 23%. En esta página puede consultar las cotizaciones de 4 fuentes, como bolsas y participantes del mercado, incluidas las cotizaciones bid y ask, si están disponibles, y seguir la evolución del precio y el rendimiento del bono a lo largo del tiempo. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 100 CNY, un monto de colocación de 1.000.000.000 CNY y un monto en circulación de 1.000.000.000 CNY, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - CND100009DR6, FIGI - BBG00BVHP3Z1, CFI - DBFXXR, Ticker - LILNHI 4.93 01/19/23 INBK.
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