Bond Screener
Hunan Xiangtou Goldsky Technology Group, 7.1% 11jan2020, CNY (FIGI BBG003TGWPB3, 1380009, CND1000066M7)
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Bonos
Estado
Rescatada anticipadamente
Volumen de emisión
500.000.000 CNY
Colocación
Amortización anticipada
Interés acumulado
CNY
No hay datos
País de riesgo
China
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Hunan Xiangtou Goldsky Technology Group CND1000066M7 es un instrumento de deuda denominado en CNY, de categoría Undefined, con fecha de vencimiento 11/01/2020. El bono tiene un cupon del 7,1%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono tiene el estado actual "rescatada anticipadamente" y corresponde a un país de riesgo China. En esta página puede consultar la cotizacion del bono en 1 bolsa y de participante del mercado, incluidas las cotizaciones de compra y venta, cuando estén disponibles, y seguir la evolucion de su precio y rendimiento a lo largo del tiempo mediante un grafico de la cotizacion histórica. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 100 CNY, un monto de colocación de 500.000.000 CNY y un monto en circulación de 500.000.000 CNY, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión incorpora opciones put integradas, detalladas en el calendario de amortización del prospecto. En esencia, esto significa que el tenedor puede venderla al emisor en determinadas fechas. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - CND1000066M7, FIGI - BBG003TGWPB3, CFI - DBFXFR, Ticker - XNGTOU V7.1 01/11/20.
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