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Chip Eng Seng Corporation (CES), 4.75% 14jun2021, SGD (FIGI BBG00D1SJZM6, SG73C5000004, WKN A19JWS)
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Bonos, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
13.000.000 SGD
Colocación
Vencimiento (oferta)
14/06/2021
(-)
Interés acumulado
SGD
No hay datos
País de riesgo
Singapur
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Chip Eng Seng Corporation (CES) SG73C5000004 es un instrumento de deuda denominado en SGD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 14/06/2021. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 4,75%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Singapur. El precio del bono hoy se sitúa entre 85% and 114%. En esta página puede consultar las cotizaciones de 3 fuentes, como bolsas y participantes del mercado, incluidas las cotizaciones bid y ask, si están disponibles, y seguir la evolución del precio y el rendimiento del bono a lo largo del tiempo. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 250.000 SGD, un monto de colocación de 120.000.000 SGD y un monto en circulación de 13.000.000 SGD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - SG73C5000004, FIGI - BBG00D1SJZM6, CFI - DBFXFR, Ticker - CHIPEN 4.75 06/14/21 MTN.
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