Bond Screener
Hang Seng Bank, 3.1% 31jul2028, HKD (FIGI BBG023Z5RHN9, HK0001323895)
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Bonos, Senior Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
174.650.000 HKD
Colocación
Vencimiento (oferta)
31/07/2028
(-)
Interés acumulado
HKD
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Hang Seng Bank HK0001323895 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 31/07/2028. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 3,1%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 4 veces al año. El bono tiene el estado actual "en circulación" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 50.000 HKD, un monto de colocación de 174.650.000 HKD y un monto en circulación de 174.650.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0001323895, FIGI - BBG023Z5RHN9, CFI - DTFUGB, Common Code - 345046925, Ticker - HANSEN 3.1 07/31/28 FXCD.
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