Bond Screener
Hong Kong Mortgage Corporation, 2.925% 15may2028, HKD (FIGI RegS BBG0225CK7Y6, XS3377500528)
Encontrar, guardar y rastrear instrumentos de inversión con Cbonds WATCHLIST
Con Cbonds Watchlist siempre puede estar al tanto de sus inversiones y tomar decisiones consciente!
Es necesario obtener acceso
Eurobonos, Senior Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
200.000.000 HKD
Colocación
Vencimiento (oferta)
15/05/2028
(-)
Interés acumulado
HKD
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
2,93%
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Hong Kong Mortgage Corporation XS3377500528 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 15/05/2028. El bono tiene un cupon del 2,93%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono ha sido calificado por 1 agencia de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "en circulación" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un monto mínimo de liquidación de 1.000.000 HKD, un monto de colocación de 200.000.000 HKD y un monto en circulación de 200.000.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - XS3377500528, FIGI - BBG0225CK7Y6, CFI - DTFNFB, Common Code - 337750052, Ticker - HKMTGC 2.925 05/15/28 EMTN.
Guardar
