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Perfil
Winbond Electronics Corporation produce semiconductores y varios tipos de circuitos integrados, incluyendo memoria flash de almacenamiento de código, DRAM especializada y DRAM móvil, microcontroladores y circuitos integrados para computadoras personales. Winbond Electronics Corporation fue establecida en ...
Winbond Electronics Corporation produce semiconductores y varios tipos de circuitos integrados, incluyendo memoria flash de almacenamiento de código, DRAM especializada y DRAM móvil, microcontroladores y circuitos integrados para computadoras personales. Winbond Electronics Corporation fue establecida en 1987 y tiene su sede en la ciudad de Taichung, Taiwán.
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    Suscripción abierta
  • Tipo de colocación
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  • Apertura geográfica
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  • Desglose de inversores
    ***
  • Objetivos de colocación
    General Corporate Purposes
  • Colocación
    General Corporate Purposes
Participantes
  • Organizador
    ***, ***
  • Depositario
    ***, ***
  • Fiduciario
    ***

Conversión y cambio

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  • Condiciones de conversión
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26/03/2026 Nueva emisión: Winbond Electronics emitió bonos internacionales (XS3322329080) por USD 750 millones con vencimiento en 2027.
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  • ISIN
    XS3322329080
  • Cbonds ID
    2113665
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • Common Code (código común)
    332232908
  • CFI
    DCZNAR
  • FIGI
    BBG0217B64K6
  • Ticker
    WINBON 0 03/31/27
  • Tipo de valor según el BCR
    ***

Clasificación de bonos

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Bonos de cupón cero
  • Bonos convertibles
  • Amortización
  • Rescatable
  • CDO
  • Bono en doble divisa
  • Tasa variable
  • Para los inversores cualificados (Rusia)
  • Bonos extranjeros
  • Green bonds (bonos verdes)
  • Garantizados
  • Valor nominal indexado a la inflación
  • Emisiones de organizaciones internacionales
  • Cupón indexado a la inflación
  • Bonos respaldados por hipotecas
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Perpetuo
  • Payment-in-kind (pago en especie)
  • Emisiones ajenas al mercado
  • Vencimiento vinculado
  • Reestructuración
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