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Mapletree Industrial Trust, 3.02% 11may2023, SGD (FIGI BBG008LXF0L6, SG6WI5000007)
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Bonos, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
75.000.000 SGD
Colocación
Vencimiento (oferta)
11/05/2023
(-)
Interés acumulado
SGD
No hay datos
País de riesgo
Singapur
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Mapletree Industrial Trust SG6WI5000007 es un instrumento de deuda denominado en SGD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 11/05/2023. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 3,02%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono ha sido calificado por 1 agencia de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Singapur. El precio del bono hoy se sitúa entre 85% and 115%. En esta página puede consultar las cotizaciones de 2 fuentes, como bolsas y participantes del mercado, incluidas las cotizaciones bid y ask, si están disponibles, y seguir la evolución del precio y el rendimiento del bono a lo largo del tiempo. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 250.000 SGD, un monto de colocación de 75.000.000 SGD y un monto en circulación de 75.000.000 SGD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - SG6WI5000007, FIGI - BBG008LXF0L6, CFI - DBFUFR, Ticker - MINTSP 3.02 05/11/23 mtn.
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