Bond Screener
Harbin High-Tech Group, 3.5% 9jan2029, CNY
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Bonos, Bonos extranjeros
Estado
En circulación
Volumen de emisión
340.000.000 CNY
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
CNY
No hay datos
País de riesgo
China
Cupón actual
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Harbin High-Tech Group es un instrumento de deuda denominado en CNY, de categoría Undefined, con fecha de vencimiento 09/01/2029. El bono tiene un cupon del 3,5%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono tiene el estado actual "en circulación" y corresponde a un país de riesgo China. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 100 CNY, un monto de colocación de 340.000.000 CNY y un monto en circulación de 340.000.000 CNY, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión.
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