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Link REIT, 4.75% 20may2019, HKD (FIGI BBG00002LGD1, HK0000114576, WKN A18YTV)
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Bonos
Estado
Vencida
Volumen de emisión
300.000.000 HKD
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
HKD
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Link REIT HK0000114576 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Undefined, con fecha de vencimiento 20/05/2019. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 4,75%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 4 veces al año. El bono ha sido calificado por 2 agencias de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 HKD, un monto de colocación de 300.000.000 HKD y un monto en circulación de 300.000.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000114576, FIGI - BBG00002LGD1, CFI - DTFXFB, Ticker - LINREI 4.75 05/20/19 EMTN.
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