Link REIT, 2.67% 4jul2022, HKD (FIGI BBG009H09WC8, HK0000256419, WKN A1V8V6)
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Bonos
Volumen de emisión
530.000.000 HKD
Vencimiento (oferta)
04/07/2022
(-)
El bono Link REIT HK0000256419 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Undefined, con fecha de vencimiento 04/07/2022. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 2,67%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 4 veces al año. El bono ha sido calificado por 2 agencias de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. En esta página puede consultar la cotizacion del bono en 1 bolsa y de participante del mercado, incluidas las cotizaciones de compra y venta, cuando estén disponibles, y seguir la evolucion de su precio y rendimiento a lo largo del tiempo mediante un grafico de la cotizacion histórica. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 500.000 HKD, un monto de colocación de 530.000.000 HKD y un monto en circulación de 530.000.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000256419, FIGI - BBG009H09WC8, CFI - DTFXFB, Common Code - 125385028, Ticker - LINREI 2.67 07/04/22 EMTN.