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TSMC, 1.73% 18sep2035, TWD (FIGI BBG01X7M6V41, B618E5, TW000B618E53)

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Establecida en 1987, TSMC es la primera fundición de semiconductores dedicada del mundo. Como fundadora y líder del segmento de Fundición de IC Dedicada, TSMC ha construido su reputación ofreciendo procesos de producción de obleas avanzados ...
Establecida en 1987, TSMC es la primera fundición de semiconductores dedicada del mundo. Como fundadora y líder del segmento de Fundición de IC Dedicada, TSMC ha construido su reputación ofreciendo procesos de producción de obleas avanzados y 'Más-que-Moore', así como una eficiencia de fabricación sin igual. Desde sus inicios, TSMC ha ofrecido consistentemente las tecnologías líderes del segmento de fundición y servicios de diseño COMPATIBLES con TSMC.
TSMC ha experimentado un crecimiento constante al construir sólidas asociaciones con sus clientes, grandes y pequeños. Proveedores de IC de todo el mundo confían en TSMC para sus necesidades de fabricación, gracias a su integración única de tecnologías de proceso de vanguardia, servicios de diseño pioneros, productividad de fabricación y calidad del producto.
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Valor nominal
  • Valor nominal
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03/08/2026 Nueva emisión: TSMC emitió bonos (TW000B618ED2) con un cupón de 2.03% por TWD 14000 millones con vencimiento en 2031.
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  • Cbonds ID
    1939841
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  • CUSIP 144A
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  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG01X7M6V41
  • Ticker
    TAISEM 1.73 09/18/35 144B
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