Bond Screener
Hong Kong Mortgage Corporation, 2.991% 5sep2030, HKD (FIGI BBG01WZYM867, HK0001186466)
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Bonos, Senior Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
200.000.000 HKD
Colocación
Vencimiento (oferta)
05/09/2030
(-)
Interés acumulado
HKD
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
2,99%
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Hong Kong Mortgage Corporation HK0001186466 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 05/09/2030. El bono tiene un cupon del 2,99%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono ha sido calificado por 1 agencia de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "en circulación" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 HKD, un monto de colocación de 200.000.000 HKD y un monto en circulación de 200.000.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0001186466, FIGI - BBG01WZYM867, CFI - DTFUFB, Common Code - 317449852, Ticker - HKMTGC 2.991 09/05/30 EMTN.
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