Bond Screener
JPMorgan Chase Bank, 3.2% 28aug2027, HKD (21) (FIGI BBG01WTN22Q1, HK0001185732)
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Bonos, Bonos extranjeros, Senior Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
380.000.000 HKD
Colocación
Vencimiento (oferta)
28/08/2027
(-)
Interés acumulado
HKD
No hay datos
País de riesgo
Estados Unidos
Cupón actual
3,20%
Precio
Rentabilidad / duración
El bono JPMorgan Chase Bank HK0001185732 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 28/08/2027. El bono tiene un cupon del 3,2%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono ha sido calificado por 1 agencia de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "en circulación" y corresponde a un país de riesgo Estados Unidos. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 HKD, un monto de colocación de 380.000.000 HKD y un monto en circulación de 380.000.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0001185732, FIGI - BBG01WTN22Q1, CFI - DTFUGR, Common Code - 316735827, Ticker - JPM 3.2 08/28/27 EMTN.
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